12月31日消息，芯查查信息显示，车规级MCU芯片研发商云途半导体（“云途”）宣布完成亿元A轮融资，本轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。值得一提的是，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。

  目前，云途已成为率先实现车规芯片量产的Fabless公司。公司在研发进度和量产品质上均实现了国产的零突破，正式跨入了汽车MCU芯片量产的新时代。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品，云途致力于成为真正的车规芯片的领军企业，在全球性缺芯的大背景下，为汽车供应链安全保驾护航。

  苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月，是一家汽车芯片Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验，仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片，用高品质的产品向汽车客户证明了云途的技术实力。首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。

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