12月29日消息,芯查查信息显示,车规级芯片厂商苏州旗芯微半导体有限公司(简称:旗芯微)于12月27日对外宣布完成新一轮融资,这是公司成立一年来完成的第四轮融资,累计金额已达数亿元,投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、鼎晖、创新工场、钧犀资本、华业天成、耀途资本等。
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上汽旗下尚颀资本表示:“作为拥有上汽集团产业背景的投资机构,尚颀资本此次投资旗芯微,将进一步推动汽车MCU芯片技术的研发和落地,加速汽车MCU芯片国产化的进程,实现汽车产业链核心技术和关键环节的自主可控,也期待旗芯微能够把握市场机遇,在国外巨头林立的车规MCU领域占据一片天地。”
旗芯微得益于核心团队拥有平均超过18年的车规芯片设计经验,以及具有车规级8/16/32位控制器的完整开发经验等硬核实力,在短短一年时间里,旗芯微基于ArmCortex-M4的32位车规级MCU芯片FC4系列已开始正式流片,预计2022年第一季度可以拿到工程样品,七八月左右能够量产。FC4系列芯片拥有内核超低功耗,以及丰富的外设资源及配置,同时完全按照满足AEC-Q100、符合安全标准ISO26262ASIL-B级的标准设计产品,是一款低功耗、高可靠、高性能的32位MCU,可广泛应用于BCM、T-box、Motor control、Chassis&Safety等车内不同场景。
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