据媒体报道，环球晶圆化合物半导体布局已经初见成效，其6寸SiC基板已经向意法半导体等车用半导体厂商供货。

  环球晶圆董事长徐秀兰透露，明年同步扩产 GaN(氮化镓) 与 SiC(碳化硅)，产能有望扩大三倍，且将在美国扩充 SiC 磊晶产能，新扩充的产能都已被客户订光。

  目前，环球晶圆6寸SiC基板月产能约2000片，部分客户已开始出货，据悉，由于客户需求强劲，明年可望扩增至5000片，也有机会进一步提升至8000片。