12 月 22 日消息，中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡太湖国际博览中心举行。

  在 ICCAD 2021 上，台积电（中国南京）总经理罗镇球表示，台积电将于明年 3 月推出 5nm 汽车电子工艺平台，同时台积电将在 2nm 的节点推出 Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料。

  罗镇球还表示，台积电从今年开始已经大幅提升资本开支，在 2021 年到 2023 年期间，会在已扩产的基础上投资超过 1000 亿美元。

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