12月22日消息，在“中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，台积电（中国南京）总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球还表示，台积电从今年开始已经大幅提升资本开支，在2021年到2023年期间，会在已扩产的基础上投资超过1000亿美元。

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