SEMI 国际半导体产业协会最新公布，今年全球半导体 OEM 制造设备销售总额达1030 亿美元，年增高达44.7%，不仅创下新纪录，也较原先预估 2022 年破千亿美元的目标提早。
以地区来看，中国大陆、韩国和台湾地区仍是今年设备支出金额前三名；中国大陆继去年首次跃居冠军后，今年将再次称霸市场，台湾地区则可望在 2022、2023 年重返第一名的宝座，其他地区未来两年也将有所成长。
SEMI 指出，这波扩张同时由半导体前段 (含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备) 和后段 (含组装、封装和测试) 设备需求成长所带动。
前段晶圆厂设备今年估达 880 亿美元，年增 43.8%，创历史新高，预计明年将达990 亿美元，持续成长12.4%，2023年才会开始小幅下滑降至 984 亿美元，年减 0.5%。
其中，占晶圆制造设备总销售一半的代工和逻辑部门，受惠先进和成熟制程节点需求激增，今年支出年增 50%，攀升至 493 亿美元，2022 年仍有 17% 的提升，成长力道依旧强劲。
另外，企业与消费者对存储的需求大增，推动 DRAM 和 NAND 设备的支出，也被视为引领这波涨幅的火车头；DRAM 2021年达151亿美元，年增52%，2022年则年增1%、成长至153亿美元；NAND 闪存制造设备支出也达192亿美元，年增24%，2022年将再增长8%、到206亿美元，2023年DRAM和NAND将各有2%、3%的减幅。
组装和封装设备部门继去年劲扬 33.8% 后，今年续创佳绩，预计达70亿美元，大增 81.7%，同时在先进封装应用助长下，明年将再增4.4%；半导体测试设备市场今年则达78亿美元，年增29.6%，明年在5G和高效能计算 (HPC) 应用需求推波助澜下，将再年增4.9%。
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