近日，据报道，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。
据公开资料显示，过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X 纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正在千方百计重新赢得芯片制造领域的领导者地位。
智慧芽专家表示，截至最新，英特尔及其关联公司在126个国家/地区中，共有27万余件专利申请，其中与芯片直接相关的专利有约11602件。对直接相关的芯片专利而言，从专利趋势上来看，2002年到2010年，英特尔专利申请量较为平稳，而2011年英特尔的芯片专利申请有小爆发。
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