牛芯半导体完成超亿元B轮融资

来源: 芯闻路1号 2021-12-11 15:29:57

 12月10日,牛芯半导体(深圳)有限公司(简称 “牛芯半导体”)完成超亿元 B 轮股权融资。本轮融资将继续用于高端接口 IP 产品的研发和推广,主要涉及 PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6 等。

  牛芯半导体长期专注于接口 IP 的自主知识产权研发和持续创新,在主流先进工艺布局 SerDes、DDR 等 IP,产品广泛应用于 5G 通信、Al 运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域,累计服务客户超百家。牛芯半导体一直坚持重点布局中高端接口 IP,打造国产化 IP 平台。

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