近日，碳化硅（SiC）模块初创公司利普思半导体完成了近亿元的A轮融资，本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮融资将用于研发，包括设备购买、研发投入、管理运营和市场推广。
据了解，利普思成立于2019年，专注于高性能碳化硅（SiC）与IGBT功率模块的研发、生产和销售，拥有创新的封装材料和封装技术，可为新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用的控制器提供小型化、轻量化和高效化的功率模块解决方案。
利普思表示，公司的SiC产品已于今年下半年开始量产，公司将于2022年完成乘用车SiC模块产品量产。
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