12月1日，芯导科技在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报190元，总市值114亿元。
据招股书信息显示，预计芯导科技公开募集资金用于投资发展项目，包括高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。公司表示，通过向市场公开募集资金，有利于扩大公司业务规模，增强研发实力，强化核心能力。
值得注意的是，招股书中提到，硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目。通过该项目，芯导科技可以满足产业内未来第三代半导体材料应用导致对功率器件性能提升的需求，能够为产业内的相关新技术和新材料的创新突破进行前瞻性的布局。
（图片来源网络）
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