11月23日消息，据业内人士透露，主要NAND芯片供应商将在2021年第四季度提高176层3D NAND芯片产量，这可能会在明年上半年带来供应方面的变数。

  消息人士称，美光科技率先将其176层3D NAND闪存制造工艺转向量产；SK海力士紧随其后，在第四季度开始量产；三星电子也将在平泽第3工厂（P3）安装新的3D NAND芯片生产线，届时将拥有4万-5万片的月产能。

  该人士认为，明年手机和消费者SSD将越来越多地采用176层3D NAND闪存。到2022年底，超过25%的NAND闪存位供应将是176层3D NAND闪存芯片，高于2021年第四季度的近5%。预计到2022年上半年，NAND闪存的供应将超过需求。

（图片来源于包图网）