11月7日，第四届进博会正在火热展出。在全球“芯片荒”的背景下，今年进博会新设了集成电路专区，迎来了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天团”的集中到场。图为来自美国的德州仪器在本届进博会上以“芯向中国，科创世界”为主题，展示了丰富的模拟和嵌入式芯片产品。
连续四届参加进博会的高通，为本届进博会带来了最新的物联网芯片产品。
连续四届参加进博会的高通继续在手机芯片市场上发力。
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