摘要：8月24日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布了最新的Billing Report（出货报告）显示，2021年7月北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，较2021年6月最终数据的36.9亿美元相比提升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元则大幅上升了49.8%。
8月24日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布了最新的Billing Report（出货报告）显示，2021年7月北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，较2021年6月最终数据的36.9亿美元相比提升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元则大幅上升了49.8%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额在2021年下半年的开始，即展现了强劲的增长。整体市场对半导体制造供应链的产能需求在不断提升的情况下，显见半导体设备是推动全球数位转型关键的角色。
目前全球半导体制造商都在纷纷扩产，以应对持续的产能紧缺问题，由此也推动了对于半导体制造设备需求的快速增长。作为全球全球半导体设备的主要供应来源，北美和日本的众多半导体设备厂商也直接受益。
根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的初步统计显示，2021年7月份日本制半导体设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月大增28.1%至2,407.43亿日圆，连续第7个月呈现增长、增幅连续第5个月达2位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第4高纪录（低于2021年5月的3,054亿日圆、2021年4月的2,820亿日圆和2021年6月的2,495亿日圆）。
编辑：芯智讯-林子
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