日媒消息，业内人士7月18日称，继代工（半导体代工）小型化进程后，半导体封装工艺的全球竞争正在加剧。企业正在加大对下一代封装技术的投入，并愿意与其他企业联手。专家甚至预测“10年内，封装技术将决定半导体行业的排名”。当小型化过程达到其物理极限时，封装是区分产品的唯一方法。封装相关技术作为半导体的后制程之一，自2016年开始受到市场的关注。当时，台积电开发了扇出晶圆级封装（FO-WLP）技术，成功地将芯片厚度减少了 20%，速度提高了 20%。封装技术在世界专业公司中排名第三至第四位的台积电之所以与日本合作，是因为封装变得越来越复杂。堆叠芯片以堆叠NAND闪存（TSV）的技术和将多个芯片组合成一个封装（SiP）的技术相继出现。由于封装成品的面积较大，用于高级服务器的电气设备和半导体，因此专门用于减小尺寸的 FO-WLP 是有限度的。业界期待台积电通过IBIDEN的旗舰领域——倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）来解决这个问题。它是一种以表面为单位将芯片连接到电路板的技术，而不是导线，有利于大面积封装。台积电已投资200亿日元在后制程领域建立研发中心，同时也在推进东京大学研发中心的建设。