6月28日，高通悄无声息的发布了今年下半年旗舰芯片：高通骁龙888+，既然是下半年旗舰芯片，就意味着它将是下半年安卓旗舰手机的首选移动处理平台。

高通骁龙888+，主要包含以下升级点，第一：CPU大核心的最大主频提升至2.995Ghz，骁龙888的最大主频仅为2.84Ghz，算是常规升级；第二，虽然同样是Adreno 660 GPU，但是性能提升了15%（有人说提升了，但看配置表没有提升）；第三，也是升级最大的一点，AI算力提升了20%，

重点来了，今年上半年的骁龙888温控能力相当不理想，被称为新的小火龙，对手机散热有极高要求。

而这次的骁龙888+，仍将由三星进行代工，这一点redmi产品总监也在微博上确认过，所以我不认为骁龙888+会在温度控制方面有太大的改进。

只不过，这一点仍需等搭载骁龙888+的手机产品问世之后，通过测试，才能确认。

那么今年下半年发布的旗舰手机都将搭载这款最新的高通SoC，这些旗舰手机中相对比较热门的有：小米MIX4、荣耀magic3、三星Galaxy Z Fold 3、三星Galaxy Z Flip 3。

最后，有鉴于这次高通骁龙888+捉襟见肘的升级幅度，所以如果你持有的是骁龙888平台的智能手机，那么不建议升级到最新的骁龙888+机型，因为根据爆料，明年的高通骁龙895旗舰芯片会有大跨度的升级，GPU部分会直接升级至Adreno 7系的新GPU，性能提升会更加显著，而且可能有台积电代工的部分，工艺会更成熟。

说白了，今年骁龙888的发热，连带骁龙888+都变得不够看。