华为在一开始的时候使用的芯片是联发科，这个情况一直到华为麒麟芯片的应用才开始得以改变。在这之后，麒麟芯片逐渐往高端上靠，华为的高端机型主要都使用自研芯片，竞争力也上升了一大截。华为虽然一直都使用联发科的芯片，但是华为主打中高端市场，所以华为已经摆脱了芯片依赖。

这也是华为能够和苹果，三星一较高下的原因所在，在麒麟芯片的加持下，华为走出了和苹果不一样的道路，成长为高端芯片市场的巨头。

麒麟是海思旗下的处理器型号，又因为海思基本制作芯片研究，所以麒麟芯片基本就是海思芯片的代名词。麒麟芯片的成功，不仅使华为在高端手机市场大杀四方，也弥补了我国在芯片设计这方面的空缺。

不过海思芯片虽然在芯片设计上很强，但也难免受到限制。因为海思芯片只是做的设计，生产制作还是要依靠芯片制造商。但是国内的芯片生产工艺落后很多，不支持生产海思的高端麒麟芯片，所以一直以来海思芯片都是由台积电生产。在老美向台积电发布禁令，禁止台积电生产海思芯片之后，海思的处境也就变得十分尴尬，空有好的设计却不能把产品弄出来。就像是作家有了好的灵感却没有笔写下来一样。

所以这两年日子不好过的不止是华为，海思同样不好过。而且华为有别的产业支撑，还不停发展副业来减轻压力，但是海思却不行，要不是华为的支持，海思早就支撑不住了。

另辟蹊径！华为海思着手研究”芯片叠加技术“。不过海思在逆境中也成长了很多，一直在寻找突破封锁实现自救的方法。最近，海思也是传出消息，找到了能够突破的方法——芯片叠加技术。据说运用这种技术，可以将两个芯片的性能叠加在一起。也就是说使用两个14nm芯片，将其叠加在一起，就可以有7nm芯片的性能。不得不说，这个思路确实是有些别出心裁。华为芯片问题解决？海思找到新的突破方法。

不过想法独特归独特，这种技术也不是真的实现不了。而且海思既然透露了该消息，说明也取得了不小的进展。从专业角度来说，芯片叠加技术和服务器多芯片是一个思路。我们都知道服务器之所以性能强大，是因为其装载了两个，四个乃至更多的CPU，其在工作时的性能不是单单一个提供的，而是数个CPU一同发力，共同组成了服务器的强大算法。

所以海思借鉴这个思路，在手机上装载两个14nm芯片，就可以达到7nm芯片的功能，虽然说现在华为最先进的麒麟9000是5nm工艺，但是7nm的性能也足以支撑华为很多中端手机出货了。

之所以选择14nm芯片，海思还是考虑到了国内芯片的发展。以现在国内芯片的发展，在今年年底上海微电子便可以交付国产DUV光刻机，而在明年年底就可以实现14nm芯片的量产。所以海思选择14nm芯片，或许在明年便可以实现出货。

但是芯片叠加技术也有很多难题，海思能否在明年实现芯片叠加技术的应用，还得攻克这些难题才行。比如说芯片占用体积问题，服务器之所以算力强大，是因为CPU多的缘故，但是这也占用了服务器的很大体积。虽然说服务器还有很多其他的东西占有了大量容积，但是CPU的确不容忽视。而现代智能手机很重要的一点就是轻薄，你说要是为了搞两个芯片整出来“诺基亚”那样的砖块来，谁还会买呢？

即便是最忠诚的花粉估计也是接受不了。有些人会觉得现在芯片这么小，两个芯片能占多少体积，提出这样问题的人未免把芯片叠加技术看得太简单了，想要将两个芯片一同利用起来不是简单地放置在一起就可以的。退一步说，忽略空间占用问题，耗能也是一个要考虑的重要问题，两个芯片意味着两个芯片都在耗能，叠加在一起手机的续航能力要大大减伤。所以要解决芯片叠加技术，肯定要先增加续航总额和减少耗能。

不过我们也不用太过担心，因为华为在这方面还是有一定经验的。很多人不知道，华为的研究其实很早就涉及多CPU互联技术。其在2016年就生产出了第一块两路互联处理器。虽然说华为在这方面的研究主要用于服务器，但是触类旁通，服务器和手机其实是一个思路，华为搞芯片叠加本身就是有很大优势的。

不得不说海思这一手还是有很大的成功希望的，届时或许华为可以凭此开创历史先河，同时也可以解决芯片被封锁问题。