近几年，华为所遭遇到的芯片问题很大程度上反映了是国产芯片产业的现状。55nm等中低端芯片虽能量产，但自给率却不足16%；5nm/3nm等高端芯片方面，由于缺少EUV等核心制造设备，无法自主生产，完全依赖进口。

为了突破西方的芯片封锁，国内掀起了国产化的浪潮，不管是那些海外垄断的半导体设备、或者技术、半导体材料等等，都不断的传出破冰的消息。

对华为来说，芯片问题在未来是完全可以得到有效解决的。

然而，在全球竞争激烈的智能手机市场，从芯片禁令至今的9个月时间，对华为智能手机业务来说可谓是极大的挑战，市场份额占比从20%降低到4%，而且就连此前预先储备的麒麟芯片也要用完了。

总体来看就是，中国芯未来可期，但华为智能手机业务已经等不及了。

果然，近日有消息传出，华为接下来将发布的P50系列智能手机，所搭载的会是高通的骁龙888芯片。

对于一款承载了太多爱国情怀的品牌而言，华为智能机芯片从海思麒麟转到高通骁龙，虽然充满了无奈，但是依然有些让人难以接受，甚至有不少网友觉得，华为已经妥协了。

然而，事实真的如此吗？

首先，华为采用高通芯片或许是为了延续手机业务，但更重要的一方面是，鸿蒙系统刚上线不久，生态建设极为关键，尤其是在国内友商普遍持观望态度的情况下，华为想要提升鸿蒙的适配量，就必须从自身的品牌入手。

同样，鸿蒙的崛起，将会增加华为突破老美围堵的筹码。

一旦鸿蒙突破了16%的份额生死线，就意味着业务已经延伸到海外，届时，即便老美再想打压，但碍于鸿蒙下游的庞大企业群体，将不得不放弃限制的想法。

其次，在无芯可用的窘境时刻，高通能恢复部分供应，对华为来说是非常利好的消息。即便是4G芯片，但这也并不代表着华为妥协了，更像是暂时用来过渡的权宜之计。

在温晓君透露出国产28/14nm芯片将于今明两年先后实现量产的消息后，华为方面随即也曝出了重磅消息。

据了解，华为海思近日放出了一项新专利，叫做“双芯叠加”，具体是将两枚代表着不同性能的14nm芯片结合在一起，形成一个可媲美7nm芯片性能的处理器。

乍一看，这和中芯蒋尚义提出的小芯片技术有些相像，实则有很大的不同，最直观的体现就是能耗，华为的“双芯叠加”技术，能耗非但没有因为芯片的增多而增加，反而因为两枚芯片的结合而减少。

也就是说，只要国产14nm芯片能够量产，那么“双芯叠加”技术就有很大的发挥空间。

在蚀刻机、高端光刻胶、离子注入机等设备材料均已实现了国产化的情况下，光刻设备就成了老美设置的最后一道壁垒。

虽然EUV设备还没有具体突破的消息，但是与DUV同性能的国产28nm光刻机，上海微电子已确定年底之前下线商用。随着国产28nm光刻机的到来，国产14nm芯片便可量产，华为或许等的就是这个机会！

另外，结合台积电、英特尔此前所用到的多重曝光技术，国产7nm芯片也将会由此应运而生。