华为由于美国制裁的影响，华为的海思芯片无法生产，最近陷入短缺状态。华为目前面临的困境手机业务非常困难，芯片供应困难，缺货。”这意味着华为自主研发的海思芯片将在美国的不断制裁和打压下被迫停产。作为华为最骄傲的核心竞争力，麒麟芯片不得不暂时遗憾地告别。

众所周知，海思芯片是华为区别于其他手机厂商的核心竞争力，也是华为创造产品差异化的主要优势。2012年，华为开发的首款海思芯片K3V2诞生。经过不断的技术创新和产品迭代更新，麒麟芯片的性能和工艺质量不断升级，逐渐发展成为华为的核心竞争力之一，不亚于高通、三星等海外品牌。华为最新一代旗舰芯片麒麟9000 5G的综合性能与高通和三星同期旗舰芯片相当。在某些方面，华为的麒麟芯片甚至更先进。

美国对中国高科技企业一路围追堵截，对华为的禁令也是一路升级，发展到断供高端芯片算是达到了高潮，然而，对于中国自主造芯片，外界并不看好，尤其是台积电创始人张忠谋，他表示：中国就是举国之力也很难造出顶级芯片，因为在看来台积电花十几年的时间才从14mn生产技术，突破到7mn,又在南京投入研发生产基地生产制造5mn芯片。这期间花费上千亿。

谁也没想到，量产14nm竟来得如此之快！6月23日，据相关媒体消息，中国电子信息产业发展研究院所长，电子信息研究所温晓军接受采访时表示，“国产14纳米芯片可以在明年年底量产，国产芯片的发展迎来了最好的时刻，大规模生产，国产芯片已经迎来了最好的时刻。「尽管有技术上的困难，我们仍看到对同行工业的预先判断有希望。14nm甚至28nm芯片国产化的快速发展，意味着我们采用回归策略，以成熟的工艺满足一般芯片需求，而不是一味追求高工艺，而是更加注重设计和封装优化，用时间换取半导体应用和整个产业链的被动局面。

在他看来，14nm芯片的开发克服了很多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备从零开始实现，批量应用于大型生产线；14 nm工艺研发突破；集成技术成果已全面量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过了大型生产线的考核，进入批量销售。这些成果基本覆盖了我国集成电路的整个产业链体系，扭转了以前引进全套技术的被动局面。

另外，在他看来，14nm芯片量产后，后续产能的扩大需要资金支持，包括光刻机、清洗设备、抛光仪器等所需设备，不仅价格昂贵，而且使用过程中需要大量的水电；其次，要做好原材料、元器件等供应商层面的整合工作，确保产能得到充分利用。

温晓军表示，14nm/12nm一代的生产线在目前的半导体行业中非常关键。14nm工艺可以满足目前半导体制造工艺70%的需求，位于中端的5G芯片都采用12nm工艺。另外，14nm基本可以满足国产台式机CPU的工艺要求。

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