SEM公布 5 月北美半导体设备制造商出货金额，达 35.9 亿美元，环比增长4.7%，同比增长53.1%，再度站稳30亿美元大关，连续5个月改写新高。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，随着半导体业近期为缓解制造限制，扩大设备投资，推升北美半导体设备制造商出货金额持续显著成长，预期半导体设备投资将继续创下历史新高。
晶圆代工龙头台积电今年为满足市场需求，连两度上调今年资本支出，达 300 亿美元，较去年大增 74%，且宣示未来 3 年将投入 1000 亿美元大举扩产。
应用材料CEO Gary Dickerson 也看好，半导体产业规模将持续扩大，预计现今仅是未来 10 年成长的开始，将推升设备需求上扬，尤其受惠先进制程与特殊制程大量投资，逻辑 IC 代工将是今年晶圆设备成长最快的市场。
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