看到标题你可能会疑问，味精厂怎么会卡住全球芯片的脖子？外行看来，这简直就是风马牛不相及的两个概念。

其实，从内部来看，有因必有果，有果必然有因，万事万物运行莫过于此，日本味精厂卡住全球芯片的脖子亦是如此。

这还要从日本味精厂，也就是这家名为“味之素”的日本公司说起。

这家公司在日本的味精行业是当之无愧的“鼻祖”级存在，自1909年成立以来，其公司业务已经由当初的味精生产，扩展到食品调料、饮料、冷冻食品以及氨基酸等多个领域。

到2019年的时候，其公司业务已经扩展到了全球35个国家和地区之中，并产生深远的影响。

那么这又与我们的主题有什么关系？别急，我们接下里要说的主角就是来自于这家公司创建之初的一个产业，也就是味精业务。

也算是机缘巧合，其在最初生产味精的时候，发现了一种奇怪的产物，这种产物经过加工之后会变得非常轻薄，具有非常好的绝缘性。

后来这个东西被叫做味之素堆积膜，简称ABF膜，被广泛应用于半导体的封装之中。

但在当时，显然是没有这样的可能的，当时的半导体芯片行业极其繁琐。就拿CPU来说，作为计算机的核心部件，CPU 可以说是一种高度集成化的东西，别看小小的一块，上面密密麻麻分布着无数的线路。

这些线路不仅在我们看得到的表面，其内部多层都含有这样的线路，那么如何能够使得这些线路连接且绝缘，保证整体的协同运转，一直是为业界所头疼的事情。

当时采取的是最为传统的方法，那就是做一层刷上一层绝缘涂料，如此不断重复。而在重复之前需得等前一层涂抹的绝缘涂料完全干了以后，才能继续刷下一层。

这无疑是既耗费时间，又耗费精力的事情。

1970年的ABF膜的问世，无疑对当时的半导体芯片行业带来了巨大的改变。

与之前刷绝缘涂料不同的是，ABF膜是直接做好的类似于垃圾袋一样的薄膜，并且这个薄膜不仅具有很好的绝缘性，其耐热性能也是极好，如此就可以一层层不断承接，而不用再等上一层干透后再进行下一层的工作。

这样既省时，又省力的材料很快得到大佬的青睐，英特尔公司随即与之展开相关产业的合作，很快所研究出的封装方式，使得芯片制造的合格率直线上升。

之后，随着不断的推广，味之素ABF膜取代传统涂抹绝缘涂料的方式，成为半导体芯片制造生产的不可或缺的材料，也正是如此味之素ABF膜取成为了世界新兴“宠儿”，备受追捧。

然而，在2020年新冠疫情全球大流行、部分工厂停工的背景下，日本ABF膜所造的基板开始出现供应紧张的情况，主要还是在于味之素对于ABF膜的提供周期不断拖延，最长的都达到一年的时间。

因此，相关高端芯片深受其影响。可以说，在很大程度上ABF膜的提供变慢，使得ABF基板短缺，进而限制了全球芯片的产能。也就有人，顺着这个思路得出，日本味精厂卡住了全球芯片的脖子。但事实果真如此吗？

其实，说到底ABF膜只不过是在芯片上进行绝缘的一种材料，其材料本身是几无技术性可言的。

对于芯片进行封装，当下还有两种方式，一种是BT树脂，另一种是MIS。也就是说ABF膜并不是唯一的，也不是说它没有可以替代的产品。

因此，日本味精厂卡住了全球芯片的脖子的说法并不准确。对于卡脖子我们一般的定义是在某个行业，做某件事，非你不可。倘若缺了你未来很长的一段时间里，这件事会基本处于停滞状态。

就比如说，中国的芯片行业，因为技术短缺，工业水平等等的原因，导致我国一直未能掌握芯片的核心技术，需要的时候，只能通过向外国来进行购买，而且是属于那种非买不可的。

也因此，我国芯片行业一直处于受制于人的状况下，也就是被外国“卡脖子”。

但显然ABF膜并没有那么大的影响，没有它也许短时间会出现紧缺的状况，但长时间来看并非如此。

但也算是一个警示，核心技术求不来，买不来。只有靠自己，或者说自己拥有才是王道！