5月21日消息，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举办，主题是一起连接美好未来。
荣耀CEO赵明参加了本次大会，并正式宣布荣耀50系列将全球首发搭载骁龙775G移动平台，将于6月份发布，号称揭晓更多“意想不到”。
骁龙778G是高通最新发布的芯片，采用6nm工艺打造，CPU由4颗2.4Ghz的A78大核+4颗1.8Hz的A55小核组成，GPU集成Adreno 642L。
官方表示，对比骁龙768G无论是CPU还是GPU性能，骁龙778G双双提升40%。
关于荣耀50系列，结合此前入网信息，该机除了搭载骁龙775G以外，还配备了最高功率为100W的充电器。
外形方面，新机后置为椭圆形相机布局，内含5000万像素主摄、方形潜望式镜头。
另外，赵明还宣布，荣耀Magic旗舰系列与荣耀数字系列都会搭载高通骁龙芯片，推测还有骁龙888机型筹备中。
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