硅晶圆大厂环球晶圆日前于法说会上表示，看好各尺寸硅晶圆成长动能将延续至 2023 年，且近来客户已签订更多长约，在市场供给吃紧下，许多客户也盼公司能扩建新厂。

展望今年，环球晶圆看好，5G、AI 与电动车等应用，将持续驱动硅晶圆需求成长，包括 6英寸、8 英寸及 12 英寸等各尺寸，成长动能均可望延续至 2023 年，其中 12英寸动能最强劲，到 2023 年前，每年出货量均将明显提升。

今年第一季全球半导体硅晶圆出货量达到史上新高，刷新 2018 年第三季的历史最高记录，且所有尺寸晶圆出货量同步增加。随着硅晶圆市况转佳，客户对签订长约的意愿也提高。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，目前客户已签订更多新长约，公司重视与客户的长期合作伙伴关系，若客户愿意签长约，也会确保支持客户需求，而新长约的价格确实高于先前长约；目前预付货款金额已高达新台币 166 亿元。

在供给吃紧下，徐秀兰透露，许多客户也希望环球晶圆能扩产，提供更多产能支持需求，但环球晶圆也与客户提到，扩建新厂的前提有三个重要条件驱动。

第一， 需要长期的承诺，不只是 1 到 3 年的长约，需要如 5 年等更长期的长约承诺；第二，新厂资本支出费用高，营运成本也垫高许多，产品价格将会重新议定、进一步提升；第三，客户需相当程度的预付款，以确保长约承诺，同时也支持新厂投资支出。

环球晶圆韩国新厂去年第四季已量产，月产能 17.6 万片，主要生产 12英寸抛光硅晶圆，产能逐季拉升。徐秀兰表示，目前新厂产能已拉升至 17.6 万片水平，产品 ASP 价格较高，虽有折旧成本，毛利率较其他厂低，但差异很小。

此外，环球晶圆收购 Siltronic 一案，继上月公布获德国、奥地利反垄断主管机关及美国外国投资委员会核准外，也取得韩国反垄断主管机关审查通过。目前仍需取得其他相关主管机关核准，预计收购案将于 2021 年下半年完成。