据外媒报道，台积电将斥资120亿美元，扩大在美国亚利桑纳州的投资建厂计划，将新建造六间晶圆工厂。

据悉，台积电扩大在美设厂计划是应美国的要求。台积电总裁魏哲家日前表示，台积电亚利桑纳工厂在2024年开始量产，运用5纳米技术每月生产2万片晶圆。据悉，台积电首座新建晶圆厂将落地凤凰城。

全球目前仅有台积电、三星、英特尔3家半导体厂有能力制造先进制程芯片。此前美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头参加一场线上芯片会议，讨论如何解决全球芯片短缺的问题。除了希望台积电、三星等企业加速生产满足需求外，美国总统拜登还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。