据日经亚洲评论报道，消息人士透露，苹果M1芯片的继任者本月已进入量产阶段。
消息人士称，新芯片组暂定名为M2，由台积电生产，采用最新的5-nanometer plus（N5P）制程工艺，最早可能于7月开始出货，计划用于下半年上市的MacBook。除了MacBook外，最终还将用于其他Mac和苹果设备。
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