英特尔FPGA创新中心加入5G基建新成员

今日看点消息：英特尔集团公司旗下的全球最大、亚洲唯一的FPGA中国创新中心日前宣布加入“重磅” 新成员英特尔FPGA PAC N3000，用于多工作负载网络基础设施和应用加速，支持移动和电信行业应对互联网协议流量和5G部署的激增。

作为一个高度可定制的、面向通信的SmartNIC（智能网卡）平台，N3000加速卡的云上部署，将会为遍布全国的5G和通讯客户提供免费、便捷的测试环境和必要的技术支持，大幅降低企业前期评估的成本，同时全面支持5G网络的各项功能。

三星和Marvell宣布推出新的节能SoC

三星公司和Marvell公司日前宣布联合开发一款新的系统级芯片（SoC），旨在提高5G网络性能。新款系统级芯片（SoC）将用于三星的Massive MIMO和其他先进的无线电局端通信方案中，目标是在2021年第二季度向一级运营商推出市场。

台积电已经为芯片工厂找到可用的地下水

近日，随着中国台湾岛内等待降雨，水资源状况不断恶化，台湾半导体制造公司（TSMC）已经找到了合适的地下水，以满足其芯片生产需求。台积电公司本周早些时候曾派出调查小组前往施工现场，以确定水是否适合使用，以及罐车从抽水现场到公司设施的路线。

Graphcore联手超微扩充IPU-POD配置

根据知情人士透露：在首个Supermicro Ultra系统成功获得认证之后，Graphcore的客户现可通过Graphcore精英合作伙伴选择Supermicro服务器作为其IPU-POD配置的一部分。AS-1124US-TNRP配有最新的第三代AMD EPYC处理器，是第一个被批准在IPU-POD系统中使用的Supermicro性能最高的企业级Ultra服务器。
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