普莱信智能展出MiniLED超高速固晶设备

正在上海举行的半导体展会SEMICONChina上，普莱信智能作为参展商展出了最新的半导体设备。

其中针对MiniLED封装解决方案，普莱信智能展出了COB倒装巨量转移设备XBonder，这是专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备，采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，最小支持50μm的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。

普莱信智能表示，XBonder将解决国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈。

今年2月，普莱信智能完成了1亿元的B轮融资。本轮融资进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产。

2021年苹果MiniLED显示器出货量将达1000万台

据报道，分析师郭明錤发布关于苹果采用MiniLED的最新报告。

按照郭明錤的预测，MiniLED出货自2021年下半年开始显著增强，同时苹果采用MiniLED对关键供应商的营收与盈利也自下半年开始有显著贡献。

据了解，苹果采用MiniLED的MacBookPro也将在今年下半年大规模生产，且因MacBook的MiniLED显示屏生产难度较iPad的较低，故预期新款MacBookPro将在下半年显著推升MiniLED显示器的出货量。预计2021年与2022年的MiniLED显示器出货量分别为1000万台与2000万台–3000万台。

目前郭明錤透露的苹果MiniLED关键供应商有晶电（芯片）、三安光电（芯片）、LGD（面板）、惠特（设备）、台表科（SMT）、鵬鼎控股/臻鼎（PCB）等。

另据市场消息，苹果将在近期（3月23日）举行发布会，采用MiniLED的iPad将在4月上市。

LED显示屏行业原材料价格持续上升

2021开年之际，原材料市场传来了“涨声一片”。受“供应”短缺的影响，铜、铝、塑料等LED显示屏上游原材持续上涨，“涨价”成为了LED显示屏行业热门话题。

原材料的上涨已对LED显示屏行业造成莫大的困扰，与此同时LED芯片也面临着短缺的问题，这对于LED显示屏行业来说无疑是雪上加霜。具相关报告预测全球芯片产能供不应求会持续到2023年。

以目前的情况来看，原本LED显示屏的常规芯片产能就受到了排挤，如今再加上原材料价格的上涨和外部环境因素的影响更令LED芯片短缺的情况愈加严重。

此时，在各种涨涨涨，缺缺缺的声音当中，LED显示屏企业用怎么样的心态去面对这市场环境才最为重要的，对LED显示屏行业来说这次原材料和芯片的问题无疑又是一次对行业“洗牌”的时刻。
（本文综合整理自高工新型显示慧聪LED屏网）
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