2020 年 5 月 15 日，美国商务部工业与安全局（Department of Commerce, Bureau of Industry and Security）宣布一项改变出口管制条例（Export Administration Regulations）计划。在该计划中，主要有两点内容：

 

第一，华为和海思使用美国商务管制清单 （Commerce Control List，CCL）内的软件和技术所设计生产的产品，都将纳入管制。

 

第二，对于位处美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，这包含出口、再出口，跟转运给华为和海思（美国境内的设备在 2019 年就已经被限制了）。

 

工业与安全局（BIS）希望通过限制华为利用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力，从而保护美国的国家安全。这一宣布切断了华为破坏美国出口管制的努力。工业与安全局（BIS）正在修改其长期由外国生产的直接产品规则和实体清单，从战略上针对华为收购使用美国某些软件和技术的生产的半导体产品。

 

同时，考虑到生产芯片的生产流程，因此给予 120 天的缓冲期，以降低该计划变更带来的冲击。

 

而在新闻稿中，美国商务部表示，自从 2019 年华为和 114 个海外相关企业被列入实体清单以来，华为仍在持续使用美国软件，以及通过海外晶圆代工厂（使用美国设备）来生产半导体产品，此举已破坏国家安全与外交政策。

 

由此想到之前，媒体报道 1：华为通过和意法半导体（STM）合作，共同设计移动和汽车领域的相关芯片，将可帮助华为摆脱对特定芯片供应商的依赖，将使华为能够获得新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence Design Systems）等美国公司的 EDA 工具。

 

媒体报道 2：三安集成为华为提供 5G 射频芯片。

 

这一计划的出台，将上述报道消灭于无形。

 

华为和其子公司海思在中国乃至全球构建了一个封闭的、无比庞大的 5G 通讯生态圈，以一家公司之力来对抗全球所有的通讯公司。

 

而无比骄傲和傲慢的美国，就希望利用封闭的手段来改变华为的封闭。

 

而就在美国商务部发出新闻的同时，台积电也宣布在美国拟建设一条月产 2 万片的 12 英寸采用 5 纳米工艺的晶圆制造线。

 

而就在 5 月 12 日，美国设备公司给相关客户发函，表示不能将购买自美国的设备加工可用于军用的芯片产品。

 

围绕华为，美国在经过一年的试探之后开始陆续出牌，打击面正在扩大。

 

就在美国发布改变出口管制条例计划后不久，中芯国际宣布，中芯国际与多个公司合作成立的子公司中芯南方获得国家集成电路基金二期及上海集成电路基金二期的注资，合计 22.5 亿美元（约合 160 亿元），此举将推动国产 14nm 及以下工艺量产。

 

在此时期宣布的意义何在？中国半导体产业将如何改变？请继续关注！