据 IC Insights 最新报告，继 2008 年 12 英寸（300mm）晶圆产能超过 8 英寸（200mm）产能之后，12 吋线产能仍不断增长稳居榜首，到 2016 年底全球将有 100 座 12 吋晶圆厂。

 

12 吋晶圆制造发展值得关注的几点如下：

 

• 2013 年有几座 12 吋厂正式营业日期推迟到了 2014 年，再加上茂德关闭了两座 12 吋晶圆大厂，所以 2013 年首次出现了 12 吋产能下降的现象。
• 截至 2015 年底，全球有 95 座量产级 12 吋晶圆厂（该数字不包含大量的研发用 12 吋工厂与产量高但是生产“非 IC”（例如 CMOS 图像传感器）类产品的 12 吋晶圆厂）。
• 全球有 8 座 12 吋晶圆厂预计在 2017 年开始运营，仅次于 2014 年，当年有 9 座 12 吋厂投入运营。
• 从现在到 2020 年底，全球或将有 117 座 12 吋厂在量产，新增 22 座。如果 18 吋（450mm）厂能够进入量产，那么 12 吋晶圆厂峰值可能在 125 座左右。对比一下，8 吋晶圆厂峰值是 210 座（2015 年 12 月尚余 148 座）。

 

现在一座晶圆厂的产能可以很大，但厂商越来越倾向采用分期投产的方式。每一期产线产能在 2.5 万片至 4.5 万片每月，各期产线之间联系紧密。台积电目前非常推崇这种方式，其 Fab12、14 与 15 都是采用分期投产的方式。

 

台积电 Fab14 采用分期 6 次建设的方式达到了 35 万片每月的产能

 

虽然 18 吋晶圆生产技术发展速度放缓，但业界依然向着量产方向努力。光刻技术是 18 吋晶圆实现量产的最大挑战，2014 年 5 月 ASML 宣布暂时推迟 18 吋晶圆制造设备的研发，此举让不少业内人士认为从 12 吋晶圆转向 18 吋晶圆的努力就此止步。ASML 在声明中也提及，研发进度推迟的决定是由于客户的要求。

 

虽然包括 ASML 声明在内的很多信号证明 18 吋晶圆生产技术发展受挫，但 IC Insights 还是坚信 18 吋晶圆最终能够实现量产，只是由于现在研发进度放缓，至少要等到 2019 年才会实现试量产。