半导体测试系统与探针卡供应商—思达尔科技（武汉）有限公司（以下简称思达尔科技），今天宣布已完成IC封装打线生产线的建置。此生产线位在湖北省东湖开发区的未来科技城，代表着思达尔科技作为供应商，持续为未来的半导体产业和中国市场，提升服务范围的努力。

自2011年成立以来，思达尔科技一直致力成为提供完整解决方案和专业服务的最佳供应商。由于快速的成长与发展的市场趋势，思达尔科技扩充了生产设备，同时以高品质产品满足产业客户需求为目标。今年下半年，随着高阶IC封装和相关测试生产线的建置，以及此项新服务的开始，将可望将思达尔科技带领到中国半导体市场的另一个阶段。

依据所发布的信息，思达尔科技初期将专注在双列直插封装（Side Braze/DIP）服务，供应1/1.25mil铝线线材方案，产能约在每日300至350个的单颗芯片封装（2或4颗芯片的封装产能略低，预期未来将增加至每日600至700个。在过程中，除了能从晶圆上取下裸片的追踪，也包括了切割和打线接合等等，整个封装制程都在严格的防静电破坏（ESD）管控下进行，以确保所有的材料，都受到严密的保护和处理。

“我们很高兴成为中国市场上，提供IC打线封装服务的供应商。不只是标准的封装，思达尔科技将会持续和客户合作，设计开发满足特定需求的解决方案。在未来，我们必定会与中国半导体客户和伙伴更紧密的合作，并且以创新精神努力追求先进技术。＂思达尔科技（武汉）总经理刘巍博士说。

思达尔科技（武汉）提供产业客户IC封装打线服务