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在8月中旬结束的英特尔2020架构日活动里，英特尔发布了包括Tiger Lake SoC、Xe GPU、SuperFin晶体管工艺、FPGA路线图、oneAPI框架等一系列最新的技术进展。这些技术和产品涵盖了工艺、架构、存储、互连、安全、软件六大层面，这也是英特尔首席架构师Raja Koduri一直在主推的英特尔全栈式软硬件架构。

Xe GPU是英特尔近年来重点研发的下一代GPU架构。和英特尔之前的集成GPU不同， Xe更多的是一个基础GPU架构，由此可以衍生出多种针对不同应用领域和场景的GPU产品 。这次正式发布的Xe GPU产品系列，从主打集成显卡和入门级独立显卡的XeLP，到针对游戏和桌面性能进行优化的Xe HPG，再到主要应用于数据中心和AI的Xe HP，然后还有面向高性能计算的Xe HPC，一共四大系列。

特别值得注意的是， 这四类Xe GPU将使用不同的半导体制作工艺进行流片生产 ，其中不仅包含英特尔自家的10纳米工艺，以及这次发布的下一代10纳米SuperFin工艺，还包含了来自其他代工厂的工艺。虽然在发布会上没有直接点名，但台积电以6纳米工艺拿下英特尔数十万片芯片订单的消息，早就是公开的“秘密”了。

在今年的HotChips大会上，英特尔对Xe架构进行了深入介绍。可以看到，Xe GPU毫无疑问被英特尔寄予厚望。Xe的出现，正式宣布英特尔进军高性能GPU领域，也完成了英特尔的Scalar（CPU）、Vector（GPU）、Matrix（ASIC）、Spatial（FPGA）四大计算类型的芯片全覆盖。

在这篇文章中，我将从硬件架构、软件堆栈、应用场景等领域对Xe GPU进行深入的技术解析。我用思维导图的形式，总结了本文涉及的全部技术要点。