9月14日消息 据台媒digitimes报道，行业人士透露，联发科不可能在2018年推出使用更先进的10nm和7nm工艺技术制造的移动芯片，因为它已经将精力专注于中端智能手机市场。
据称，联发科已将其研发资源转移到专为中端设备设计的Helio P系列移动芯片，并将其高端Helio X系列的开发搁置。消息来源指出，联发科在发展先进节点解决方案方面的滞后可能是台湾IC设计业增长受到限制的警示。
联发科已成为台湾领先的IC设计商，通常与台积电（TSMC）合作开发先进节点的移动芯片。不过，联发科7 / 10nm芯片的发展正在放缓，其已经决定回到基础，以克服其结构性挑战。
据称，联发科已将其研发资源转移到专为中端设备设计的Helio P系列移动芯片，并将其高端Helio X系列的开发搁置。消息来源指出，联发科在发展先进节点解决方案方面的滞后可能是台湾IC设计业增长受到限制的警示。
联发科已成为台湾领先的IC设计商，通常与台积电（TSMC）合作开发先进节点的移动芯片。不过，联发科7 / 10nm芯片的发展正在放缓，其已经决定回到基础，以克服其结构性挑战。
联发科自2016年以来的智能手机芯片出货量和市场份额一直在下滑。尽管曾有创纪录的收入，但该公司2016年的毛利率创历史最低点35.6%。
联发科联席首席执行官蔡力行在以前的报告中称，公司将在未来2-3个季度内努力提高毛利率1-2个百分点，预计在2018年下半年其毛利率将恢复至37-39%的水平。蔡力行还称，Helio P系列智能手机SoC将成为公司的主要产品重点，12nm将是联发科的移动芯片的主要流程技术，并将在2018年上半年投入使用。不过，蔡力行透露联发科将在2018年下半年完成7nm产品的流片。
责任编辑：星野
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