ARM计划将物联网服务业务分拆到软银

来源: 创芯网 作者:创芯网 2020-07-08 11:48:00

Arm今天宣布计划分拆其两项物联网服务业务,此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下,软银集团早在2016年就收购了这家芯片设计厂商。此举是由于Arm寻求将精力完全集中在半导体IP业务上,该业务使该公司在移动世界中无处不在。此次转让有待于公司董事会的额外审查,以及标准的监管审查,Arm表示预计此举将在今年9月底之前完成。

虽然这将有效地将物联网平台和宝藏数据业务从其品牌中移除,但该公司表示将计划继续与ISG(物联网服务集团)业务合作。该公司将保留物联网计算IP方面的业务,而将数据软件和服务方面作为自己的分拆业务。

"Arm相信,数据和计算的共生发展存在巨大的机会,"ARM首席执行官Simon Segars在与此消息相关的新闻稿中表示。"软银在管理快速增长的早期业务方面的经验将使ISG在抓住数据机会方面实现价值最大化。Arm将更有能力在我们的核心IP路线图上进行创新,并为我们的合作伙伴提供更大的支持,以捕捉一系列市场中不断扩大的计算解决方案机会。"

Arm的物联网业务已经取得了相当大的成功,其技术已经在数十亿台设备上出货,预计下一个十年的计划目标是一万亿。

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0