近日，加拿大MicroLED初创企业VueReal宣布其专有的倒装芯片MicroLED结构研究获得突破，可实现垂直LED结构所具有的高良率和低成本特点，良率超99.9%。

据悉，目前市面上大部分倒装芯片结构的MicroLED良率普遍不高，且工艺复杂，ESD静电敏感高，最终导致显示器生产成本极高。

VueReal一直聚焦开发垂直芯片MicroLED工艺，可生产出非常简单的器件，良率高达99.9996%，尺寸小于8微米。

为了解决合作伙伴现有产品的问题，VueReal利用其在垂直结构器件领域的专业知识，开发了倒装芯片结构的MicroLED。这款MicroLED具有垂直芯片结构MicroLED的大部分特性，如简单工艺、高良率、尺寸比现有倒装芯片更小。

据介绍，传统倒装芯片MicroLED工艺基于两个步骤的台面工艺，制程步骤是垂直芯片结构的两倍，这使得主台面变小，并会在结合边界的集成工艺上产生一个机械弱点。

VueReal表示，目前同行的倒装芯片良率远低于90%，而VueReal的倒装芯片结构的良率高于99.9%，且通过更加自动化的产线还可以实现更高的良率，这意味着每个显示器的维修和加工成本可降低数千美金。

VueReal拥有部分自有产能，可为第三方应用开发和供应倒装芯片结构的MicroLED，目前正在向MicroLED厂商授权倒装芯片结构专利，助其实现高产量。并且，VueReal将采用VueRealmicroVue？检测系统对MicroLED的缺陷和性能进行全面检测，以进一步提高良率，降低成本。
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