三星、台积电两大重量级半导体厂同步删减今年资本支出，冲击半导体设备厂下半年营运。 全球半导体设备龙头美商应材率先发难，释出保守看待本季营运的讯息，隐约透露半导景气正逐渐降温当中。
应材看待本季营运表现，市场密切关注是否会波及京鼎、千附、日扬、瑞耘、公准及世界科、帆宣等台湾半导体设备相关厂商后市。
其中，为应材代工备品的京鼎，上半年受惠半导体订单，半年营收49.59亿元，年增27.3%，毛利率22.6%， 每股纯益7.34元，营收和获利都写下历年同期新高，随着应材转趋保守，法人关注京鼎后续动态。
应材坦言，保守看待本季营运，主要受晶圆代工客户优化现有产能、削减今年资本支出计划影响。
不过，分析师强调，应材本季营运保守，主要是三星决定延后DRAM和闪存扩建脚步，尤其原订本季启动增建3万片DRAM产能，应材首当其击。
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