中韩近几年大建芯片工厂：投资遥遥领先其他地区

据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。

这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。

来源：网易科技报道  

ASML看好中国市场：最先进光刻机很快将入华

尽管UMC（联电）和Globalfoundries（格芯）先后宣布放弃7nm制程及更先进工艺的研发，但ASML依然对EUV光刻机的前景表示乐观。

此前有消息指出，中芯国际（SMIC）今年已向ASML订购了一台EUV光刻机，预计明年交付，用于7nm节点。

同时，传统的沉浸式光刻机方面，光刻机霸主ASML（阿斯麦）中国区总裁称，今年下半年ASML已开始出货家族最先进的NXT:2000i，很快会在中国市场上也见到。

另外，媒体早先有报道称，长江存储、上海华虹半导体分别向ASML订购了193纳米浸没式光刻机和193纳米双工件台沉浸式光刻机NXT:1980Di，分别用于存储芯片制造、晶圆代工。

来源：myDrivers 

芯片国产化步伐加速“遍地开花”存隐忧

近年来国内集成电路产业投资一片火热，各地争相引进上马半导体建设项目，由此造成一哄而上、同质化竞争等现象。专家表示，集成电路投资门槛高、风险大，国内出现的集成电路“建厂热”、芯片项目“遍地开花”并不利于产业健康发展，更需要集中资源，在若干核心技术领域形成创新技术和创新产品，而不是一味追求建厂扩产。

来源：中国金融信息网 

全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试

9月20日，重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉，全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试，预计10月份正式在渝投产。