微软发布新专利,在电路板方面有大动作

来源: 工程师李察 2018-12-01 09:52:00

Surface Pro系列的成功固然离不开扎实的硬件、卓越的软件体验,但也离不开Type Cover的点缀。伴随着Surface Pro系列的更迭,Type Cover的做工、质量和耐用性也得到了极大的改善。而根据最新专利,微软计划让Type Cover变得更薄。

根据技术专利中所描述内容,触控板将会直接整合到键盘的内部电路板上。如下方图片所示,三个边缘并没有固定方便用户获得点击的使用体验。微软在描述中写道:“该专利描述了输入设备电路板的相关技术。在部分实施案例中,输入设备整合到设备电路板上。例如,输入设备的触控区域通过切割和/或蚀刻电路板进行整合,因此触控交互区域可以跟随电路板进行移动。在一个或者更多实施案例中,会出现包含开关(例如触控交互区域的移动让开关产生点击事项)的输入设备

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0