buck稳压器如何降低电磁干扰和节省电路板空间
保证高效和紧凑的设计同时遵守国际无线电干扰特别委员会 （CISPR） 等组织提出的严格电磁干扰 （EMI） 要求是一项挑战。因此，元件的选择成为了设计过程的关键。与大多数设计决策一样，在不同组件之间进行选择几乎总是归结为基于您最关键设计目标的权衡评估。以高效及良好的热性能著称的buck稳压器，通常不被视为降低电磁干扰候选项。幸运的是，您有多种选择来降低此类稳压器产生的EMI。幸运的是，仍然有多
稳压器
中电网 . 2022-03-31 1368
电路板怎么看电路走向
电路板也能够称为印刷线路板或印刷电路板，电路板的作用是让电路迷你化、直观化，并且对固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。那么电路板怎么看电路走向呢？ 一个电路板上有几十或者上百个元器件，他们纵横交叉，不过有一定的规律。 1.在分析PCB的时候，可以根据外形来判断，不过对于萌新来说这个方法不太行，因为要靠平时的积累。 2.也能够通过元器件旁边印着的字来识别，一般印字都会表示一
电路
百度知道、百度百科等 . 2021-08-30 1380
能拉长、能自我修复的“电路板”来了：手机电脑抗摔或找到新解法
7 月 1 日消息，据外媒报道，弗吉尼亚理工大学研究人员团队在《通讯材料（Communications Materials）》上宣布他们创造了一款软电路板（soft electronics）。 该团队创造的这些类似皮肤的电路板柔软而有弹性，电路可多次超负荷运作但不丧失导电性，并且可以在产品寿命结束时回收以生成新的电路。该设备为研发具备自我修复、重新配置和可回收能力的的其他智能设备奠定了基础。 在过
电路板
智东西 . 2021-07-01 958
GaN功率级设计的散热注意事项
摘要 在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TILMG341XRxxxGaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩGaN器件的设计示例。 1简介 GaNFET实现了高频电源转换器设计。凭借出色的开关特性和零反向恢复损耗，
GaN
厂商供稿 . 2020-12-10 1365
采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与印刷电路板连接的引脚。安装时，加热BGA连接器，使焊球直接熔接在印刷电路板上，就可完成BGA连接器的
连接器
计算机工程与应用 . 2020-12-08 1475
开始PCB设计之前需要知道的事项
将您的想法变为现实 从面包板上的原型电路，到设计我们自己的印刷电路板（PCB），就像脱离训练轮一样。关于此过程有很多要了解的内容，所以让我们开始吧。 扣好安全带，多萝西，因为坎萨斯要去拜拜。欢迎来到真实的制造世界。 PCB设计在电气工程（EE）流程中进行。EE创建了设备工作方式的“大脑”。没有电子设备，您手中几乎就只有一堆金属和塑料。 开始PCB设计之前要了解的事项： 1. PCB尺寸-这取决于您
电容器
EDA36网 . 2020-11-03 1105
HDI PCB结构分为哪几种类型?
在过去，高密度互连已经与PCB技术相悖。今天，随着大量的创新和投资，我们能够突破PCB制造的极限。因此HDI本质上是由迹线之间的空间以及所有铜线特征之间的间距来定义的。在这方面，我们想定义HDI和微电子技术，并提供一些建议，以帮助您理解设计规则以及它们如何相互作用，以便您获得一个好的设计。 为了全面了解HDI体系结构，我们有义务向您提供基础信息。首先，我们将检查可能的HDI堆栈结构，然后讨论如何与
pcb
贤集网 . 2020-10-26 1190
如何避免HDI PCB设计时出现的问题?
更高的密度意味着HDI设计师必须时刻牢记布局和间距等因素，以下是避免常见的HDI PCB设计错误的四个技巧： 1、把空间放在首位 在HDI-PCB设计过程中考虑空间不仅仅是尽可能多地压缩元件。首先，设计者必须确保电路板在将来能够得到适当的维护。确定特定部件之间的空间量并选择额外的空间是一项要求。这也可以使PCB制造过程中的事情更简单。在开始实施之前，应考虑通孔直径、焊盘直径和迹线宽度。否则，PCB
pcb
贤集网 . 2020-10-26 965
HDI和标准PCB有什么不同?
HDI-pcb是印刷电路板，比标准pcb具有更高的每表面积布线密度。HDI PCB使用以下部分或全部功能来减小PCB的尺寸： 线和间距小于或等于100微米。 通孔小于或等于150微米。 小于或等于400微米的孔捕获焊盘。 每平方厘米20多个焊盘的密度。 增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，由于设计效率和空间最大化，HDI-pcb使制造更小、更强大的电子设备成为可能。 为什么选择HDI
pcb
贤集网 . 2020-10-26 1330
HDI板的应用范围介绍
传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用：高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于：PCB板尺寸大，关注的是电气性能，而PBGA和CCGA的封装非常复杂。 如何使用系统中的材料来满足物理设备的性能指标，例如，电路板的设计会受到串扰、结构和信号特性的影响。对于那些复杂的、多次层压的电路板来说，埋孔和盲孔是简单的结构。通过与材料稳定性
pcb
搜狐网 . 2020-10-15 930
柔性板与软硬结合板的区别在哪里?
普通的SMT贴片加工过程基本相同，因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是，对于软板和软硬结合板却有一些独特的地方，如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行，将带来极大的麻烦。 1、锡膏焊接过程 如硬板PCB过程一样，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到软板和软硬结合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困扰，不同于硬板，软板表面并不平整，所以需要借助
pcb
卡博尔科技 . 2020-10-15 1045
如何提高小尺寸IC板的载板制作?
5g PCB主板将最常用的载体板的线宽和行距进一步缩小到25um/25um，已经超出了传统减法的极限容量。改良型半加成法（MSAP）将逐渐成为主流工艺，MSAP工艺与改进的VCP、LDI曝光和双流体刻蚀技术相结合，可以提高25um/25um精细电路和小尺寸IC板的载板制作的问题。 在高密度的趋势下，PCB的孔径会随着线宽的减小而减小。近年来，由于孔径迅速缩小到100um甚至更小，钻孔技术逐渐由机械
pcb
搜狐网 . 2020-10-15 1030
高频PCB要如何选择正确的材料?
5g移动通信终端采用高频电路板技术来应对挑战的思路。首先，高频电路板的介电常数决定了电信号在介质中的传输速度。介电常数越低，信号传输速度越快。因此，高频PCB需要选择低介电常数的介质材料。高频PCB需要选择低介电常数的介质材料。随着频率的增加，基片中的损耗不再可以忽略，信号传输能量的损失与损耗因子和频率成正比。 因此，为了满足高频、高速、高密度、高介电常数（DK≤3）、低损耗因数（DF≤0.005
电路板
搜狐 . 2020-10-15 920
工业电路板常用元器件损坏特点及检测方法讲解
工业PCB电路板经常需要维修，那么，工业PCB电路板维修都有哪些规律呢？ 一、维修时要了解电路板上的易损部件 l、设计不合理的地方最易出故障 工业电路板到底有哪些地方设计不合理呢？首先是散热问题，很多电路板损坏都是因为散热设计不好导致；其次是印制板的铜箔线，质量差的电路板电源供电线的铜箔很细，极易因过流而烧断，使主板无法工作。 2、使用频繁的地方容易出故障 比如，工业电路板的驱动电机、转轴、开关电
电源
捷多邦科技 . 2020-10-15 1195
影响电路板整体质量的因素有哪些?
我喜欢担任NCAB Group公司现场应用工程师的原因之一是能够与各式各样的客户进行互动，他们有不同的想法，但共同的是想制造出酷炫的产品。我注意到，客户逐渐认识到PCB是产品的关键组成部分，但与PCB供应商沟通时，仍难以应对生产要求的挑战。当收到一个订单的Gerber文件时，有时我们会很头痛，因为文件中没有确保PCB生产零缺陷的必要信息，我们希望客户在发送设计文件之前考虑下述关键因素。 首先，我希
pcb
国际电子电路展 . 2020-10-12 1135
浅析采用MULTISIM8进行电路分析和设计的方法
1 序言 随着电子技术和计算机技术的发展，电子产品已与计算机紧密相连，电子产品的智能化日益完善，电路的集成度越来越高，而产品的更新周期却越来越短。电子设计自动化（EDA）技术，使得电子线路的设计人员能在计算机上完成电路的功能设计、逻辑设计、性能分析、时序测试直至印刷电路板的自动设计。对于从事电子行业的设计人员来说，不会使用电子设计自动化工具是无法适应信息社会对设计人员的要求的。而EDA具的使用并不
元器件
万方数据 . 2020-09-15 965
电路板空洞的作用是什么 如何区分PTH与NPTH两种通孔
如果你有机会拿起一片电路板，稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞，把它拿起来对着天花板上的电灯看，还会发现许多密密麻麻的小孔，这些孔洞可不是放在哪里摆好看的，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成PTH（Plating Through Hole，电镀通孔）及NPTH（Non Plating Through Hole，非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真
电路板
博客园 . 2020-08-30 1605
变频器维修的三大建议
变频器电路板损坏的原因，绝大多数是板上众多元器件中，有个别坏了。电路板的维修过程，就是寻找故障板上个别损坏的元器件，以及焊下坏件，换上好件的过程。汇能测试仪是一种通用的仪器，就像万用表、示波器一样，能用于各种电子电路板的故障检测，但也只是一种故障检测工具，要成功地进行电路板维修，维修者的相关经验、技术、知识同样不可或缺，尤其在检修无图纸的电路板时，您绝大部分时间都是在用它进行检修，而且会越来越
变频器
电子开发网 . 2020-08-27 770
基于新故障模型的测试方案的研究分析
引 言 边界扫描技术是联合测试行动组JTAG（Joint Test Action Group）于1987年提出一种电路测试方法，并于1990年被IEEE接纳，形成了IEEE 1149．1标准。因此边界扫描技术也被称为JTAG测试技术。随着大规模集成电路的发展，JTAG测试技术得到了越来越广泛的应用，尤其是在电路板制造行业中，很多工厂已经把其作为必备的生产测试流程。 能够进行JTAG测试的电路板必须
电路板
现代电子技术 . 2020-08-10 1205
LED显示屏的分辨方法有哪些
你知道LED显示屏的分辨方法吗？它有什么特点？为了满足客户的需要，生产厂家只能加大力度在LED显示屏制作上更精细和细心的去做好每一步，必须设计出更高可靠、更实用的LED显示屏。基于目前国内技术的发展，对于在LED显示屏行业标准进行可靠性测定试验，实际上很难实现MTBF不低于10000小时这一可靠性要求，更难满足高可靠LED显示屏要求。 不过要做到具有高可靠的LED显示屏，必须要在LED显示
显示屏
网络整理 . 2020-08-01 765
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