中芯国际与大唐控股签订框架协议 包括但不限于提供芯片加工服务

来源: 工程师吴畏 作者:全球半导体观察 2019-01-24 15:20:00

中芯国际发布公告表示,公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关联交易签订框架协议,公司及其附属公司同意与大唐控股及其联系人加强业务合作,包括但不限于提供芯片加工服务。

本次框架协议由2019年1月1日起三年内有效。

中芯国际表示,大唐控股在国内半导体行业占有重要地位,这次合作,中芯国际相信大唐控股能为公司带来持续长久的经营商机,且有利于推动本公司技术发展。

资料显示,中芯国际是领先的集成电路代工企业之一,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,总部位于中国上海,并拥有全球化制造和服务基地。

大唐控股为大唐电信集团全资子公司,大唐电信总部位于中国北京,目前已形成无线移动通信、集成电路、战略性新兴产业等产业板块。

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0