半导体硅晶圆市况反转，法人预期，第1季硅晶圆市场恐将转为供给过剩，第2季市况可能进一步恶化，现货价将跌逾1成。
半导体供应链库存水位过高，半导体厂今年上半年营运普遍将面临客户库存调整修正压力；因应产业景气低迷，晶圆代工厂台积电与联电一致表示，将与硅晶圆供应商重新议约。
据法人报告指出，已有国际级大型晶圆代工厂与晶圆供应商完成谈判，第1季将仅拉货12吋硅晶圆采购长约规定量的2/3，预计在下半年透过更多采购兑现长约，估计影响全球12吋硅晶圆需求约7%。
除晶圆代工客户需求压力大，法人表示，储存型快闪存储器（NAND Flash）价格崩跌，对硅晶圆需求的疑虑也因而升高。
随着市场需求降温，加上工作天数减少，硅晶圆厂2月业绩同步滑落；法人预期，第2季硅晶圆供过于求情况恐将进一步恶化，现货价可能下跌逾1成，与合约价的价差将缩小至1成左右，可能使得合约价压力加大，下半年需求能否顺利回温，将是牵动硅晶圆后市一大关键。
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