赛灵思公司（NASDAQ:XLNX）今天宣布其 Virtex UltraScale+ FPGA 面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(TSMC) 16FF+ 工艺制造的高端 FinFET FPGA。赛灵思在 UltraScale+ 产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触，目前已向其中60 多家客户发货器件和/或开发板。
Virtex UltraScale+ 器件加上 Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Kintex UltraScale+ FPGA展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉数登场。Virtex UltraScale+ 器件建立在业界唯一一款 20nm 高端 FPGA Virtex UltraScale 系列成功的基础之上。该新产品采用 32G 收发器、PCIe Gen 4集成内核和 UltraRAM 片上存储器技术等业界领先的功能，为下一代数据中心、400G 与 Tb 级有线通信、测试测量以及航空航天与军用市场提供了所需的性能和集成度。
“Virtex UltraScale+ FPGA 的成功交付,标志着所有 UltraScale+ 16nm 三大系列均已亮相，可以支持 100 多家客户充分运用先进的 FinFET 器件、开发板和工具开发下一代设计。我们“三连冠 (Three-Peat)”的执行力——也就是在 28nm、20nm 和现在的 16nm 连续三代技术节点上所保持的领先优势 —— 展示了我们致力于向市场率先推出业界最先进产品的长期承诺。”
—— Victor Peng，赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理
“大规模数据中心系统需要高速数据处理、高带宽和低时延网络及存储系统连接。高性能 Virtex UltraScale+ 器件的及早推出将帮助我们快速迎接和部署先进技术，满足客户对网络、包处理、存储和加速应用的要求。” 、
—— Jeff Milrod，BittWare 公司总裁兼 CEO
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