全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布扩展其 16nm UltraScale+ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的 16nm FinFET+ FPGA 与集成式高带宽存储器 (HBA) 的强大组合优势，并支持最近刚刚宣布推出的加速缓存一致性互联 (CCIX) 技术。CCIX由 7 家业界龙头企业联合推出，旨在实现与多处理器架构协同使用的加速架构 (点击了解 CCIX )。增强型加速技术将支持高效的异构计算，致力于满足数据中心工作负载最苛刻的要求。新产品在许多其他需要高内存带宽的高计算强度应用中也将得到很好的应用。
基于台积 (TSMC) 公司业经验证的 CoWoS 工艺而打造的赛灵思 HBM FPGA，可通过提供比分离式存储器通道 高达10倍 的的存储器带宽大幅 提升加速能力。HBM 技术支持封装集成的多 Tb 存储器带宽，能最大限度地降低时延。为进一步优化数据中心工作负载，新型 CCIX 技术通过让采用不同指令集架构的处理器与赛灵思 HBM FPGA 等加速器协同分享数据，推动高效异构计算。
“采用我们第二代 3D IC 技术的单个20nm 工艺芯片就已经可以达到 190 亿个晶体管，
现在正在为数据中心加速和其他高计算强度设计打造第三代 3D IC 突破性技术。一旦这一技术与新一代 CCIX 加速架构和我们的软件定义 SDAccel 开发环境相结合，将为加速计算、存储和网络应用提供一个全新的高密度灵活型平台。”
——Victor Peng, 赛灵思执行副总裁兼可编程产品总经理
赛灵思已经准备好与业界领先的超大规模数据中心客户联手协作，共同打造最佳配置和产品。
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关于赛灵思
赛灵思是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的全球领先供应商，独特地实现了兼具软件定义和硬件最优化的各种应用，致力于加速云计算、SDN/NFV、视频/视觉、工业物联网以及 5G 无线通信等产业的发展。
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