随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。
但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。
AMD Fiji GPU与HBM显存
Intel Foveros立体封装
根据专利描述，AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块(TEC)，原理是利用帕尔贴效应(Peltier Effect)。
它也被称作热电第二效应、温差电效应。由N型、P型半导体材料组成一对热电偶，通入直流电流后，因电流方向不同，电偶结点处将产生吸热和放热现象。
按照AMD的描述，利用帕尔贴效应，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。
不过也有不少问题AMD没有解释清楚，比如会不会导致上下的元器件温度都比较高？热电偶本身也会耗电发热又如何处理？
但总的来说，AMD的这个思路非常新奇巧妙，未来或许会有很光明的前景。
全部评论