申请时间：2025年9月12日-9月25日

发货时间：2025年9月26日-9月28日

评测时间：2025年9月29日-10月28日

活动奖励（必读）：

1、完成测评任务者，保留书籍（上传1篇高质量评测报告（不少于300字+1张图片））；

2、未完成测评任务者/质量较差者，需寄回书籍（退回邮费自理）；

内容介绍：

本书以图文结合的方式介绍了芯片的知识，共7章。

第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术，包括半导体技术的诞生，晶体管、集成电路、光刻工艺的发明等内容；

第2章带领读者走进芯片的微观世界，了解芯片复杂和神奇的内部结构，以及芯片的设计和芯片制造技术；

第3章讲解了芯片的设计过程，包括与芯片设计相关的EDA软件、IP、MPW等内容；

第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料，重点介绍了光刻和刻蚀工艺，以及芯片制造的基本流程；

第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等；

第6章介绍了芯片的各种应用；

第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析，阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。

本书图文并茂，讲解通俗易懂，适合各行各业的科技人员、芯片行业从业者和政府部门相关人员阅读，也可以作为广大中学生、大学生及社会各界芯片爱好者了解芯片知识的科普读物。

测评规则：

1.收到书籍后，请在芯查查社区-测评中心-《芯片通识课》测评申请板块自拟标题发表测评报告，标题名称必须包含《芯片通识课》+自拟标题；测评报告要求100%原创首发，要求每位测评者至少上传1篇高质量评测报告（不少于300字+1张图片），开箱报告不算做为正文内容，测评报告可包含：工作、技术经验、行业理解，再结合书里的内容。

2.测评者在收到书籍的15天内，若没有更新内容或因突发情况，预估无法继续完成测评，测评者需联系客服将书籍退还至芯查查，让其他用户继续测评，活动过程中若产生快递费用自付;

3.到期未达成且未提前告知情况者,将列入黑名单并进行公示,将影响后续样品申请/活动参与的资格；

4.活动过程中，书籍拥有权归芯查查，测评者只拥有书籍使用权;请测评人员能够爱惜书籍，避免一些不必要的损害。如果在使用过程中出现恶意损坏书籍的行为，测评人员须照价进行赔偿。