泰凌微电子
Telink-泰凌微电子 —— 致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC
大家好，很高兴受邀入驻芯查查，在这里给各位朋友做个简要的介绍。
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
产品家族
*多协议IoT芯片
单芯片支持一种或多种主流无线连接标准，并支持多协议并行操作
*2.4GHz定制协议芯片
具有优化芯片资源，满足对成本敏感或要求功能差异化的产品
*无线音频芯片
支持经典蓝牙、蓝牙低功耗及超低延迟连接、各类音频处理算法
产品已批量供货并广泛应用于智能家居、智能遥控器、无线音频、人机交互设备、可穿戴设备、电子货架标签、位置服务、无线电竞、医疗健康、双模蓝牙多连接等领域。
标准认证
*全球/地区认证
FCC / CE / SRRC / KCC
可提供内部测试数据供客户参考； 必要时可以协助客户调试以通过认证
*蓝牙
Telink是蓝牙技术联盟的董事会成员公司
已取得包括蓝牙 4.2，蓝牙Mesh，蓝牙5.0和5.2在内的BQB认证
*HomeKit
Telink是Apple HomeKit计划（MFi的一部分）的Technical Adjunct合作伙伴
Telink Bluetooth LE HomeKit SDK通过HomeKit HAP最新版本的附件审查
*Zigbee/RF4CE/Thread/Matter
Telink是CSA连接标准联盟的参与者级别会员
获得Zigbee 3.0 + GP，Zigbee Pro，RF4CE，ZRC 2.0，ZHA/ZLL认证
Telink是Thread Group的Affiliate成员，并取得OpenThread认证
Telink TLSR9系列芯片是首个在国内获得Thread认证的产品，支持全新的Matter标准
Telink通过自主研发的各类协议栈软件开发包（SDK）和应用参考代码，加速物联网产品的开发周期。除了标准连接协议，Telink的芯片和技术也广泛兼容主流生态系统平台和实时操作系统（RTOS），为产品开发提供灵活的技术选项。
版块： 泰凌微电子
2022/06/15 17:36
全部评论