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  • 高通即将发布3G femtocell芯片组细节

    高通即将发布3G femtocell芯片组细节   高通透露即将发布的3G femtocell芯片组细节，同时支持CDMA和HSPA+双模。 　　这家CDMA的先锋列出了这个即将发布的芯片组详细技术参数： 　　* 组合射频芯片以及3G基带控制器 　　* 支持3G CDMA技术标准，以及GSM技术，如HSPA+ 　　* 1GHz Snapdragon平台处理器以及GPS接收器 　　据高通介绍，这款芯

    femtoce

    C114中国通信网 . 2010-03-04 600

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