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  • 芯思想 | 四大主流的高级封装标准

    现在，主流的高级封装标准包括： 1、三星主推的 Wide-IO 标准 Wide-IO 技术目前已经到了第二代，可以实现最多 512bit 的内存接口位宽，内存接口操作频率最高可达 1GHz，总的内存带宽可达 68GBps，是最先进的 DDR4 接口带宽（34GBps）的两倍。Wide-IO 在内存接口操作频率并不高，其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。     2、AMD，NVIDIA 和海力士

    高级封装

    -- . 2017-01-25 1095

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