在FinFET的重围下，FD-SOI的翻牌机会在哪里？
半导体工艺节点不断向前推进，在 28nm 以下大部分芯片厂商选择将自己的产品从平面工艺转向立体工艺，即从 bulk CMOS 工艺向 FinFET 工艺迈进，而且 FinFET 工艺得到了台积电等代工厂以及 EDA 工具厂商的大力支持，高通的芯片已进入量产阶段，ARM 在 7nm 与台积电签订长期合作协议，由此可见 FinFET 工艺的生态链越来越完整。 相对而言，虽然 FD-SOI 工艺也得
FD-SOI
-- . 2016-03-18 945
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