透过ISSCC论文收录反映中国大陆IC真实水平
世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，有着集成电路领域“奥林匹克运动会”之称的国际固态电路会议（ISSCC 2013）将于2013年2月17到21日在美国旧金山举行，这将是ISSCC举办的第 60个年会。日前，ISSCC在上海的新闻发布会上，清华大学王志华教授介绍目前中国大陆论文数每年都基本反映了中国集成电路设计业的水平，与早几年中国大陆能发表ISSCC论文不同在于现在是正常水
ISSCC
IC设计与制造 . 2012-11-30 845
ISSCC：看ReRAM、存储器带宽进展
在预定于2013年2月17~21日举办的国际固态电路研讨会（ISSCC）中，多家厂商提出了先进存储器技术的相关论文。 存储器小组委员会主席Kevin Zhang表示，我们将继续看到嵌入式SRAM、DRAM和浮栅快闪存储器的进展。虽然目前所有主流存储器技术都面临着微缩挑战，但我们仍可以看到厂商们采用更多的智慧演算法和纠错技术，以开发出更高效的补存储器元件。 新兴的非挥发性存储器容量
reram
eettaiwan . 2012-11-26 1090
半导体奥林匹克（ISSCC）开幕，与会者将超3000人
被誉为半导体奥林匹克的国际会议“ISSCC2012”于2012年2月20日（周一）在美国旧金山开幕。开幕前一天2月19日（周日）举行了“Flash-MemoryBasedCircuit，System，andPlatformDesign”与“MobileGHzProcessorDesignTechniques”的发布会，以及“RobustVLSICircuitDesignandSystemsfo
ISSCC
日经电子 . 2012-02-23 1150
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