HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
HBM
TrendForce集邦 . 2024-10-30 3515
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TrendForce集邦 . 2024-10-30 3515