合见工软发布自研全国产高速接口IP解决方案，包括HBM3/E IP
合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，引领智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。
接口IP
合见工软 . 2024-09-24 4185
SK 海力士：更快的 12 层 HBM3 内存、27 Gbps GDDR6 芯片即将发布
1 月 19 日消息，据外媒 VideoCardz 消息，SK 海力士在一份文件中透露，将在 ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路大会）发布两款全新的 DRAM 芯片，其中包含 12 层堆叠的 HBM3 高速内存，以及速度更块的 GDDR6 芯片。 SK 海力士于 2021 年首次推出了 12 层 HBM3 内存，速度达到了 820GB/s，而新产品的速度将进一步提升，达到 896
海力士
芯闻路1号 . 2022-01-19 1791
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